2. Adhesives technology for electronic applications :
پدیدآورنده: by James J. Licari and Dale W. Swanson
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Adhesives,Electronic packaging,Electronics-- Materials
رده :
TK7871
.
L53
2005
4. Advanced adhesives in electronics :
پدیدآورنده: edited by M.O. Alam and C. Bailey.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Adhesive joints.,Adhesives-- Electric properties.,Adhesives.,Electronic packaging-- Materials.,Electronics-- Materials.
رده :
TK7871
.
A38
2011
6. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده: Xingcun Colin Tong
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اطلاع رسانی دانشگاه شاهد (تهران)
موضوع: Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
TK
،
7870
.
15
،.
T56
،
2011
7. Advanced materials for thermal management of electronic packaging
پدیدآورنده: / Xingcun Colin Tong
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع: Electronic apparatus and appliances, Temperature control,Electronic packaging, Materials
رده :
E-BOOK
8. Advanced organics for electronic substrates and packages
پدیدآورنده: research manager, Andrew E. Fletcher.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Electronic packaging -- Materials.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Mechanical.
رده :
TK7870
.
15
R474
9999
9. Application of fracture mechanics in electronic packaging and materials : presented at the International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 12-17, 1995, San Francisco, Claifornia
پدیدآورنده: sponsored by the electrical and Electronic Packaging Division, ASME, The Materials Division, ASME ; edited by Tien Y. Wu ... ]et al.[
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی امیرکبیر (تهران)
موضوع: Electronic packaging - Materials - Congresses , Materials - Electric properties - Congresses
رده :
TK
7870
.
15
.
A85
1995
10. Ceramic interconnect technology handboo
پدیدآورنده: / edited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه شهيد چمران (خوزستان)
موضوع: Electronic ceramics.,Electronic packaging--Materials,Interconnects (Integrated circuit technology)--Design and construction
رده :
TK
,
7871
.
15
,.
C4
,
C44
,
2007
11. Ceramic interconnect technology handbook
پدیدآورنده: edited by Fred D.
کتابخانه: کتابخانه مرکز پژوهش متالورژی رازی (تهران)
موضوع: ، Electronic ceramics,، Electronic packaging- Materials,، Interconnects )Integrated circuit technology(- Design and construction
رده :
TK
7871
.
15
.
C4
C44
2007
12. Ceramic interconnect technology handbook
پدیدآورنده: / edited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع: Electronic ceramics.,Electronic packaging--Materials,Interconnects (Integrated circuit technology)--Design and construction
رده :
TK7871
.
15
.
C4
,
C47
2007
13. Ceramic interconnect technology handbook
پدیدآورنده: edited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini.
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اسناد دانشگاه کردستان (کردستان)
موضوع: Electronic ceramics.,Electronic packaging,Interconnects (Integrated circuit technology),Materials.,Design and construction.,Integrated circuit technology.
15. Characterization of integrated circuit packaging materials
پدیدآورنده:
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه الزهراء (س) (تهران)
موضوع: ، Electronic packaging-Materials,، Integrated circuits-Design and construction
رده :
TK
7870
.
15
.
C53
1993
16. Characterization of integrated circuit packaging materials /
پدیدآورنده: editors, Thomas M. Moore and Robert G. McKenna ; managing editor, Lee E. Fitzpatrick
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Electronic packaging-- Materials,Integrated circuits-- Design and construction
رده :
TK7870
.
15
.
C52
1993
17. Copper wire bonding
پدیدآورنده: / Preeti S. Chauhan, Anupam Choubey, ZhaoWei Zhong, Michael G. Pecht
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع: Wire bonding (Electronic packaging),Copper wire,Engineering,Optical and Electronic Materials,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Mechanical, bisacsh
رده :
E-BOOK
19. Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies
پدیدآورنده: / Yi Li, Daniel Lu, C. P. Wong
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع: Adhesives,Electronic packaging.,Nanostructured materials.,Solder and soldering.
رده :
TK7870
.
15
.
L5
2010
20. Electrical conductive adhesives with nanotechnologies
پدیدآورنده: / Yi Li, Daniel Lu, C.P. Wong
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع: Electronic packaging,Solder and soldering,Adhesives, Electric properties,Nanostructured materials
رده :
E-BOOK
